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　　投融资战略发展论坛上，深圳市创新投资集团党委委员、副总裁王新东表示，深圳市和零部件、芯片设计、先进封装为重点投资方向。其中，在半导体装备和零部件领域，协助龙头企业并购装备以保持领先，协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台，核心装备重点投资，查漏补缺突破先进制程；在芯片设计领域，布局芯片、新兴计算架构等前沿领域，协助有潜力的EDA、核心IP公司培养国际竞争力；在先进封装领域，帮助封装领域龙头和先进封装细分领军企业做大做强；布局具备突破海外先进封装专利封锁技术的早期高成长性团队。据介绍，该基金投资阶段以初创期、成长期为主，基金续存期为10年，基金管理人为深